针对HBM 100V以下CDM200V以下极敏感器件的ESD静电控制提升培训

第一章：静电产生影响要素拆解

1. 影响静电荷产生量的因素研究（材质、湿度、接触等等）

1. EOS和ESD的同异拆解

2. FMEA和ESD将控

3.

人体模型

(HBM)

—损伤原理以及等等效电路

4. 静电放电测量要点

第二章

100V以下ESD静电防护原理

1. 100V以下的HBM模型原理图

2. 人体模型损伤的特点

3.

防静电理论公式

---静电量，电压、放电电流、放电时间、电阻等等特性的关系公式和HBM的联系运用

4.

降低人体模型

100V电压的思路

第三章

ESD防护材料的静电压降低

1. 人为因素的降低

2. 装置因素的降低

3. 环境因素的降低

4. 材料本身材质的将控

5. 电阻率和泄漏半衰期的关系将控

6. 实地静电源的管控

第四章

ESD静电防护具体措施的运用

1.

各损伤模型主要

ESD防护措施

2. 人员防静电措施

3. 装置防静电措施

4. 物料防静电措施

5. 环境防静电措施

6. 防静电办法措施

7. 防静电测量措施

实例：各类防静电措施展示

第五章

ESD S20.20准则和HBM 100V以下CDM200V以下超准则的运用简介

1. ANSI/ESD S20.20准则简介

2. 静电放电将控三大基本要则在高敏感度下的运用

3. 事务人员安全和静电安全的协调

4. 准则运用高敏感度货品的修正条款

5. 静电放电将控程序之管控要求变化

6. 静电放电将控程序规划的变化

1. ESD培训要求的变化

2. 货品认可规划的变化

3. 符合性验证规划的变化

4.

接地

/ 等等电位相连系统的变化

5. 人员接地的变化

6. EPA (ESD Protected Area)静电保护区的变化

7. 绝缘体的变化

8. 孤立导体的变化

9. 包装的变化

10. 标记的变化

11.

表格

1，具体来看，表格2，表格3中强制限定要求拆解（重点

针对

HBM 100V以下CDM200V以下的将控方案）

12.

其他需考虑的

ESD技艺因素

第六章

HBM 100V以下CDM200V以下HBM的测量进程

1. 货品认可准则的变化

2. 符合性验证准则的变化

3. ESD 物品定期检测频率和方式的变化

4. ESD 专用设施以及检测仪器的变化

5.

在

HBM 100V以下CDM200V以下的测量项目和测量仪器

第七章

HBM 100V以下CDM200V以下货品将控的ESD架构策划

1. 准则条文的变化

2. 文件修订内容清单

3. 内审重点

……实地指导诊断，提出改进方案以及建议（内训）

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博闻智咨询|刘长雄老师