电子组件质量十防工艺管理系列

第一模块

电子组件十防简介（必修）

可靠性要求（电子组件十防管控）

IPC

简介

PCBA

简介

板的类型

IPC

准则树

IPC

的版本历史

IPC

各准则课程

准则课程级别

检验员要求

检验员的培训

准则全貌

第二章

常用术语解释

（简介，落地时，可选）

组装图

轴向引线元件，单端引线元件

印刷电路板、成品电路板

单面板，双面板、多层板

焊盘、元件面、焊接面

元件符号，母板

金属化孔（

PTH

）、连接孔

极性元件，极性标志

导体、绝缘体、半导体

双面直插、套管，管脚打弯、预面型

第三章

加工进程中不良现象展示

（简介，可选）

空焊、假焊，冷焊、桥接、包焊、锡球

错件、缺件、极性反向，零件倒置

零件偏位、锡垫损伤、污染不洁、爆板，异物、污染

跷皮、板弯变形、撞角、板伤

跪脚，浮高、刮伤、

PCB

板异物、修补不良

合格，不合格、缺陷

第四模块

IPC

通用要求

准则

范围、目的、特殊规划、术语和定义、图例、查验办法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件，

IPC

文件、电子组件操作等等

电子组件的操作环境注意事项:

电子货品划分三个级别准则以及类别清单

: 1

级

-

通用类电子货品

2

级

-

专用服务类电子货品

3

级

-

高性能电子货品

各级别货品四级验收条件（不可接受、制程警示、可接受，最好）

检验条件

无铅焊工艺要求

最小电气间隙要求

第六模块

PCB准则将控

外部可观察特性

：板边缘、基材、基材表面下，焊料涂层和热熔锡铅层、镀覆孔

-

通则、非支撑孔，印制接触片、标记、阻焊剂、图形逼真度

-

尺寸，平整度。

内部可观察特性:

介质材料、导电图形通则，镀覆孔通则、钻孔镀覆孔、冲孔镀覆孔。

其它类型板

:

挠性以及刚挠性印制线路、金属芯印制板，齐平印制板。

清洁度测试

:

可焊性试验，电气完善性。

第七模块

M

SD

要求

物体的吸湿形式

MSD

的定义

MSD

的危害

人们对

MSD

的认识

湿度敏感危害货品可靠性的原理

MSD

潮湿敏感器件产生的危害

塑料强度和温度的关系

潮湿气体热膨胀

芯片内部腐蚀

潮湿敏感的规划选型

潮敏准则系列引见

IPC/JEDEC J-STD-033C 准则

潮湿敏感器件分级要求

MSD

干燥包装要求

车间寿命

暴露

MSD

的干燥要求

MSD

失效器件的干燥办法

MSD

的烘烤

实例：本公司资深

MSD

专家为某著名美资公司所作的

MSD SOP

（图片展示，从实践看，实战性强）

第八模块

CRM

要求

神秘的UFO

洁净室的必要性

洁净室的定义

洁净室功能

建造洁净室的原因

洁净室专用术语

洁净室原理

洁净度等级以及准则

洁净室常用装置

洁净室的分类

实例：各类洁净室图片展示

碰头：结合公司货品的洁净室配置要点

污染发生原因

人身上的污染源

Particle

种类

洁净室管控四大要则

入室流程

洁净室中行为禁止

碰头：常见问题以及破解办法

洁净室准则条款解读

准则条款运用

第九模块

ESD

和

EOS

要求

静电以及静电产生

电子元件的敏感度

电子货品静电危害的特点

ESD

对电子元器件损害的形式

ESD

敏感元件

敏感元件等级

静电放电造成

IC

损坏示意图

ESD

损伤模型

敏感元件分级

ESD

防护材料引见

ANSI/ESDS20.20

准则简介

静电放电将控三大基本要则

事务人员安全

ESD

培训要求

认证规划以及审核要求

接地

/

等等电位相连系统

人员接地

腕带等等

EPA (ESD Protected Area)

静电保护区

包装

标记

第十模块

返工加工进程通用要求

烘烤预热进程要求以及注意事项

零件拔取要求以及注意事项（包括

BGA

、

SMT

、手插、单面以及多面板元件等等类型，重点）

SMT

贴片元件返工要求以及注意事项

准则解说操练和考评。

第十一模块

手工焊接要求

手焊作业基本要求

手工焊接七大不良习惯

第十二模块

IPC

验收准则

机械装联

要求(

机械零件的安装，连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等等。

（不可接受、可接受，最好）

焊接和高电压

要求(

焊接的可接受性、高压以及焊接异常等等

)

端子连接

要求 (

夹簧铆接端，铆接件、导线

/

引脚准备上锡、引脚成型

-

应力释放，维修环、应力释放引脚

/

导线弯曲、引脚

/

导线的安放，绝缘皮、导体、端子焊接、导体

-

损伤

-

焊后的情形等等。

)

通孔连接技艺

要求(

元气件安放，散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等等。

)

表面安装技艺

要求

（胶水粘接、

SMT

连接（底部焊垫片式元件，

1-3-5

片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或者扁圆型引脚、

J

型、

I

型、扁平焊片，高立底部焊垫、内

L

型、

BGA

、

PQFN

等等引脚形态）、跨接线等等。）

元件损伤和印制电路板以及其组件

要求

（印制电路板和组件（金手指，层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等等。）

分立连接导线的可接受性要求（无焊饶接，匝数、匝间隙、导线尾端

/

带绝缘段饶匝、线匝隆起，联接位置、埋线、饶线松紧度，镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等等的判定。）

（

I

PC最新准则要求引见）

第十三模块

电子仪器以及采用

电压以及电场测量仪器

电流测量仪器

电阻测量仪器

频率测量仪器

功率测量仪器

电容测量、电感测量和电阻测量

在线测量和离线测量

综合测量

力、光、热、湿、温、尘、压、汽……拆解仪器

课堂操练以及碰头答疑

提问、操练

答疑

老师简介

Introduction to lecturers

弄懂更多

博闻智咨询|刘长雄老师