课程背景
（美国电子电路和电子互连业界协会）是国际性的业界协会，具备约
2300
家会员公司，他们代表着当今电子互连业界所有的领域。
IPC
的会员公司分布在全球近
50
国家和地区，执行层面，这些会员公司人们几乎每天都在采用他们的货品。
IPC
成立于
1957
年，换个角度看，当时称为印制电路学会。
1977
年，在实际应用里，
IPC
的名称修改为电子电路互连和封装学会，以进一步反映和电子互连业界相应的种类繁多的货品。
1998
年，名称再次作了更改，就一线经验说，运行层面，暨
IPC
–
Association Connecting Electronics Industries
，执行层面，在实际应用里，来表明
IPC
成立后
40
多年来赢得的国际知名度和凸显
IPC
服务于电子互连业界的各个技艺领域。
IPC
会员公司的业界领域中最要害的是：印制电路业界
--
生产印制电路裸板的公司或者单位，货品供他们自己采用或者销售给
OEM
买方。
IPC
会员公司中有全球知名的印制电路板制造商。另外，从实践看，会员单位名录中，注明了印制电路板供应商，装置制造商，原材料制造商和服务公司。由于印制电路板是所有电子货品的基础，故而，掌握该准则对
OEM
厂商以及生产制造商犹为要害。
本课对最新版的
I
PC-A-600
印制板的裸板可接受性的要求和验收工艺准则（
20
20
年版）电子组件的可接受性的来由、
IPC
准则系列、线束线缆的形成加工等等核心工艺准则要求开展详细解说，让您周全掌握电子货品的线缆的生产加工要求，以达成国际电子货品加工准则要求。并格外增加
ESDS20.20
静电将控要求，让您不仅掌握生产加工国际准则，还掌握生产加工环节中，往细里说，在实际应用里，对于静电环境的要求以及执行要点。
欢迎参加本公司《
IPC-A-600
印制板的裸板要求和验收工艺准则》培训班，我们将为您提供系统解题打法！
课程收益
认识常见元件以及线缆的原理、形状、标记、安装办法、元件参数等等学识。
弄懂电子货品的基本术语、货品分类等级区分。
掌握加工进程中各种不良的现象以及基本原因。
掌握加工进程以及返工维修进程的注意事项。
掌握货品分类以及验收条件组装工艺准则。
掌握返工加工进程要求静电以及湿敏元件防护学识
顺应买方要求，掌握最新版国际电子货品装配工艺准则的最新变化
获得一套精美的《
IPC-A-600
印制板的裸板》培训教材，在实际应用里，市场价值
1000
美元。
获得培训合格证书。
课程大纲
第一模块
IPC
基础学识（必修）
可靠性要求（电子组件十防管控）
IPC
简介
PCBA
简介
板的类型
IPC
准则树
IPC
的版本历史
IPC
各准则课程
准则课程级别
检验员要求
检验员的培训
准则全貌
电子元件认知基础学识
电阻种类、电阻的单位、功率、误差、电阻的标识，功率电阻、电阻网络
-
电位器、热敏电阻器，可变电阻器、电路符号
电容类型、电容量、直流事务电压、电容器编码
变压器（
Transformer
）和电感器（
Inductor
），稳压器
二极管
(diodc)
、稳压二极管，发光二极管
(LED)
三极管
(triode)
晶体（
crystal
）振荡器
集成电路（
IC
）
IC
插座（
Socket
），开关
(Rwitch)
其它各种元件，继电器
(Relayo)
，连接器
(Connector)
，混合电
(mixed circuit)
，延迟器、保险丝
(fuse)
，光学显示器
(optic monitor)
，信号灯
(signal lamp)
各类线缆
第二模块
IPC
要求
1 Introduction（前⾔） 1
1.1 Scope
（范围）
1
1.2 Purpose（⽬的） 1
1.3 Approach To This Document（本⽂件的使⽤⽅法） . 1
1.4 Classification
（货品分级）
2
1.5 Acceptance Criteria
（验收准则）
2
1.6 Applicable Documents（引⽤⽂件） 4
1.6.1 IPC 4
1.6.2 American Society of Mechanical
Engineers
（美国机械工程师协会）
. 4
1.7 Dimensions and Tolerances（尺⼨和公差） . 5
1.8 Terms and Definitions
（术语和定义）
5
1.9 Revision Level Changes
（版本修订变化）
5
1.10 Workmanship（⼯艺质量） . 5
2 Externally Observable Characteristics
（外部可观察特性）
6
2.1 Printed Board Edges
（印制板边缘）
6
2.1.1 Burrs
（毛刺）
6
2.1.1.1 Nonmetallic Burrs
（非金属毛刺）
. 7
2.1.1.2 Metallic Burrs
（金属毛刺）
. 8
2.1.2 Nicks
（缺口）
. 9
2.1.3 Haloing
（晕圈）
10
2.2 Base Material Surface（基材表⾯） 11
2.2.1 Weave Exposure
（露织物）
. 12
2.2.2 Weave Texture
（显布纹）
13
2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers
（暴露
/
断裂的纤维）
. 14
2.2.4 Pits and Voids
（麻点和空洞）
. 15
2.3 Base Material Subsurface（基材表⾯下） . 16
2.3.1 Measling
（白斑）
21
2.3.2 Crazing
（微裂纹）
22
2.3.3 Delamination/Blister
（分层
/
起泡）
. 24
2.3.4 Foreign Inclusions
（外来杂夹物）
. 26
2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead
（焊料涂覆层和热熔锡铅层）
28
2.4.1 Nonwetting
（不润湿）
. 28
2.4.2 Dewetting
（退润湿）
. 29
2.5 Holes
–
Plated-Through
–
General
（镀覆孔
-
通则）
. 31
2.5.1 Nodules/Burrs
（结瘤
/
毛刺）
. 31
2.5.2 Pink Ring
（粉红圈）
32
2.5.3 Voids
–
Copper Plating
（铜镀层空洞）
. 33
2.5.4 Voids
–
Finished Coating
（最终涂覆层空洞）
34
2.5.5 Lifted Lands
–
(Visual)
（焊盘起翘–（目检））
. 35
2.5.6 Cap Plating of Filled Holes – (Visual)
（填塞孔的盖覆电镀
–（目检））
36
2.6 Holes – Unsupported（⾮⽀撑孔） . 38
2.6.1 Haloing
（晕圈）
38
2.7 Printed Contacts（印制接触⽚） 39
2.7.1 Surface Plating – Plated Contacts
（表面镀层
–电镀的接触片）
. 39
2.7.1.1 Surface Plating – Wire Bond Pads
（表面镀层
–金属线键合盘）
. 41
2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts
（印制接触片
–边缘毛刺）
. 43
2.7.3 Adhesion of Overplate
（外镀层附着力）
44
2.8 Marking
（标记）
45
2.8.1 Etched Marking
（蚀刻标记）
. 48
2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking
（丝印或者油墨盖印标记）
. 50
2.9 Solder Mask
（阻焊膜（阻焊剂））
. 52
2.9.1 Coverage Over Conductors (Skip
Coverage)
（导体上的覆盖（跳印））
. 53
2.9.2 Registration to Holes (All Finishes)
（和孔的重合度（所有涂覆层））
54
2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns
（与其它导电图形的重合度）
. 55
2.9.3.1 Ball Grid Array (Solder Mask-Defined Lands)
（球栅列阵（阻焊膜限定的焊盘））
56
2.9.3.2 Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)
（球栅列阵（铜箔限定的焊盘））
57
2.9.3.3 Ball Grid Array (Solder Dam)
（球栅列阵（阻焊坝））
58
2.9.4 Blisters/Delamination
（起泡
/
分层）
. 59
2.9.5 Adhesion (Flaking or Peeling)
（附着力（剥落或者起皮））
61
2.9.6 Waves/Wrinkles/Ripples
（波纹
/
褶皱
/
皱纹）
. 62
2.9.7 Tenting (Via Holes)
（掩蔽（导通孔））
. 63
2.9.8 Soda Strawing
（吸管状空隙）
. 64
2.10 Pattern Definition – Dimensional
（图形精确度 - 尺⼨要求） 66
2.10.1 Conductor Width and Spacing
（导体宽度和间距）
. 66
2.10.1.1 Conductor Width
（导体宽度）
. 67
2.10.1.2 Conductor Spacing
（导体间距）
68
2.10.2 External Annular Ring – Measurement
（外层环宽的测量）
. 69
2.10.3 External Annular Ring – Supported Holes
（支撑孔的外层环宽）
. 70
2.10.4 External Annular Ring – Unsupported Holes
（非支撑孔的外层环宽）
. 72
2.11 Flatness
（平整度）
. 73
3 Internally Observable Characteristics
（内部可观察特性）
75
3.1 Dielectric Materials
（介质材料）
. 76
3.1.1 Laminate Voids/Cracks (Outside Thermal Zone)
（层压板空洞
/
裂缝（受热区外））
76
3.1.2 Registration/Conductor to Holes
（导体和孔的重合度）
. 78
Table of Contents（⽬录）
v IPC-A-600H-2010 2010
年
4
月
准则分享网
www.bzfxw.com
免费下载
3.1.3 Clearance Hole, Unsupported, to Power/Ground
Planes
（电源层
/
接地层上的非支撑孔，执行层面，隔离孔）
79
3.1.4 Delamination/Blister
（分层
/
起泡）
. 80
3.1.5 Etchback
（凹蚀）
81
3.1.5.1 Etchback
（凹蚀）
82
3.1.5.2 Negative Etchback
（负凹蚀）
84
3.1.6 Smear Removal
（去钻污）
. 85
3.1.7 Dielectric Material, Clearance, Metal Plane for
Supported Holes
（金属层上支撑孔的介质间距）
87
3.1.8 Layer-to-Layer Spacing
（层间间距）
88
3.1.9 Resin Recession
（树脂凹缩）
89
3.1.10 Hole Wall Dielectric/Plated Barrel Separation
(Hole Wall Pullaway)
（孔壁介质和孔壁镀层
分离（孔壁拉脱））
90
3.2 Conductive Patterns
–
General
（导电图形
-
总则）
. 91
3.2.1 Etching Characteristics
（蚀刻特性）
. 94
3.2.2 Print and Etch
（丝印以及蚀刻）
96
3.2.3 Surface Conductor Thickness (Foil Plus
Plating)
（表面导体厚度（铜箔加上镀层））
. 97
3.2.4 Foil Thickness
–
Internal Layers
（内层铜箔厚度）
. 98
3.3 Plated-Through Holes
–
General
（镀覆孔
-
总则）
. 99
3.3.1 Annular Ring
–
Internal Layers
（内层环宽）
101
3.3.2 Lifted Lands – (Cross-Sections)
（焊盘起翘（显微切片））
103
3.3.3 Foil Crack – (Internal Foil) ‘‘C’’Crack
（铜箔裂缝
–（内层铜箔）
C
型裂缝）
104
3.3.4 Foil Crack (External Foil)
（铜箔裂缝（外层铜箔））
105
3.3.5 Plating Crack (Barrel) ‘‘E’’Crack
（镀层裂缝（孔壁）
–
E
型裂缝）
106
3.3.6 Plating Crack – (Corner) ‘‘F’’Crack
（镀层裂缝
–（拐角）
F
型裂缝）
107
3.3.7 Plating Nodules
（镀层结瘤）
. 108
3.3.8 Copper Plating Thickness – Hole Wall
（铜镀层厚度
–孔壁）
. 109
3.3.9 Copper Wrap Plating
（铜包覆电镀）
. 110
3.3.10 Plating Voids
（镀层空洞）
. 113
3.3.11 Solder Coating Thickness (Only When
Specified)
（焊料涂覆层厚度（仅当有规定时））
. 115
3.3.12 Solder Mask Thickness
（阻焊膜厚度）
. 116
3.3.13 Wicking
（芯吸）
. 117
3.3.13.1 Wicking, Clearance Holes
（隔离孔的芯吸）
118
3.3.14 Innerlayer Separation – Vertical (Axial) Microsection
（内层分离
–垂直（轴向）显微切片）
. 119
3.3.15 Innerlayer Separation – Horizontal (Transverse)
Microsection
（内层分离–水平（横向）
显微切片）
. 120
3.3.16 Material Fill of Blind and Buried Vias
（埋
/
盲导通孔的材料填塞）
. 121
3.3.17 Cap Plating of Filled Holes
（填塞孔的盖覆电镀）
. 123
3.4 Plated-Through Holes
–
Drilled
（镀覆孔
-
钻孔）
. 125
3.4.1 Burrs
（毛刺）
126
3.4.2 Nailheading
（钉头）
. 127
3.5 Plated-Through Holes
–
Punched
（镀覆孔
-
冲孔）
. 128
3.5.1 Roughness and Nodules
（粗糙度和结瘤）
129
3.5.2 Flare
（锥口）
130
4 Miscellaneous
（其他类型板）
131
4.1 Flexible and Rigid-Flex Printed Boards
（挠性以及刚挠性印制板）
132
4.1.1 Coverlay Coverage – Coverfilm Separations
（覆盖层覆盖
–覆盖膜分离）
. 133
4.1.2 Coverlay/Covercoat Coverage – Adhesives
（覆盖层
/
覆盖涂层的覆盖–粘接剂）
. 134
4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out – Land Area
（焊盘区域粘接剂的挤出）
. 134
4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out – Foil Surface
（铜箔表面粘接剂的挤出）
. 135
4.1.3 Access Hole Registration for Coverlay and
Stiffeners
（元器件孔和覆盖层以及增强板
的重合度）
. 136
4.1.4 Plating Defects
（镀层缺陷）
137
4.1.5 Stiffener Bonding
（增强板的粘接）
138
4.1.6 Transition Zone, Rigid Area to Flexible Area
（刚性区域和挠性区域的过渡区）
. 140
4.1.7 Solder Wicking/Plating Penetration Under
Coverlay
（覆盖层下的焊料芯吸
/
镀层渗透）
141
4.1.8 Laminate Integrity
（层压板完整性）
. 143
4.1.8.1 Laminate Integrity – Flexible Printed Board
（层压板完整性
–挠性印制板）
. 144
4.1.8.2 Laminate Integrity – Rigid-Flex Printed Board
（层压板的完整性
–刚挠性印制板）
. 145
4.1.9 Etchback (Type 3 and Type 4 Only)
（凹蚀
（仅
3
型和
4
型板））
146
4.1.10 Smear Removal (Type 3 and 4 Only)
（去钻污
（仅
3
型和
4
型板））
147
4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination
（裁切边缘
/
边缘分层）
. 148
4.1.12 Fold/Bend Marks
（折叠
/
弯曲痕迹）
150
4.1.13 Silver Film Integrity
（银膜完整性）
151
4.2 Metal Core Printed Boards（⾦属芯印制板） . 153
4.2.1 Type Classifications
（分类）
154
4.2.2 Spacing Laminated Type
（层压型板的间距）
155
4.2.3 Insulation Thickness, Insulated Metal Substrate
（绝缘型金属基板的绝缘厚度）
. 156
4.2.4 Insulation Material Fill, Laminated Type Metal Core
（层压型金属芯板的绝缘材料填充）
. 157
4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill, Laminated Type
（层压型板绝缘材料填充中的裂缝）
. 158
4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall
（金属芯和镀覆孔壁的连接）
. 159
4.3 Flush Printed Boards
（齐平印制板）
. 160
4.3.1 Flushness of Surface Conductor
（表面导体的平整性）
. 160
5 Cleanliness
（清洁度测试）
. 161
5.1 Solderability
（可焊性测试）
. 162
5.1.1 Plated-Through Holes (Applicable to Test C/C1)
（镀覆孔（适用于
C/C1
测试））
. 163
5.2 Electrical Integrity（电⽓完整性） . 164
课堂操练以及碰头答疑
提问、操练
答疑
培训特点：
理论和实地带练操作、定位担当，
结合实例
碰头，
体验式的研习，内容充实鲜活、
通俗易懂
、实操
性强
，
同时
针对实际情况实地解答管控中的实际问题，运用专精的学识和本领来支援公司破解一些实际的管控问题。
考试
书面考试（培训考试合格者颁发
IPC-A-600
印制板的裸板培训合格证书）
考试完成后老师将实地答疑
老师简介
Introduction to lecturers
弄懂更多
博闻智咨询|刘长雄老师
适合谁听
电子制造业界组装、焊接、装配岗位的主力员工、部门班组长、主管、经理。建议同一家企业 3 人以上同来，课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法，但带不走可用的成果。
交付流程
课前：顾问访谈 2 位管理者，收集现状与问题清单，讲师据此调整案例。课中：讲授与演练各占一半，产出可直接用的工具与方案。课后：7 天内提交改进建议，30 天内一次线上答疑。