课程背景
随着电子技艺的持续演进
,
人们对电子货品的可靠性越来越关注
,
这同样促使制造厂商对湿度敏感器件(
Moisture-sensitive devices,
简称
MSD
)的关注程度持续上升。在以往的电子组装进程中
,
这些可能都不是问题。不过随着元器件朝着小型化和廉价化方向的演进
,
塑料封装已经成为了常规做法。这时
,
确保潮湿气体不会进入器件内部就十分要害。
由于
MSD
损伤货品的隐蔽性以及随机性,造成很多电子公司对它的危害影响评核不足,从而疏于对它的防范造成货品严重破坏,给公司带来巨大损失。
那么
,
潮湿气体会对
MSD
产生怎样的影响呢?它们会使组件在晶芯处产生“爆玉米花”似的裂缝,焊线会发生破裂
,
还可能在回流焊接期间会产生脱层现象
,
造成货品必须要开展返修甚至要废弃该组装件。更为要害的是那些看不见的、潜在的缺陷
,
这些有可能对货品的可靠性造成严重的威胁。
环境湿度应当将控在哪个范围?元器件暴露多长时间应得到处理?不同元器件的厚度
,
用什么形式开展烘焙处理?
MSD
发生了不良的包装和标识的时候怎样将控?烘干循环操作怎么开展?不同元件操作方式一样吗?准则新旧版本之间有何差异?
欢迎参加本公司《
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湿敏元件将控》培训班,我们将为您提供
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课程收益
为了能够有效地破解
MSD
这一问题
,
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系统。
借助课程,支援制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性
,
对
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分类、处理、包装、运输和采用开展明晰的指导。怎样选项正确的技艺和管控办法,从而对
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开展将控,降低
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破坏隐患。
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准则,掌握准则核心要求,从此各类
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ESD
将控办法,
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湿敏元件将控》培训教材(包括电子档准则以及参考资料)以及《
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课程大纲
第一章
器件封装学识
电子技艺基础
芯片基础
芯片的分类
芯片的特点
器件封装的意义
器件封装的种类
塑料封装流程
塑料封装特征
塑料封装的演进
塑料封装带来的问题
第二章
MSD
的产生以及危害
水的三态变化以及特性
物体的吸湿形式
MSD
的定义
MSD
对货品的危害
MSD
对货品危害的直观影响
人们对
MSD
的认识
第三章
湿度敏感器件的失效
湿度敏感危害货品可靠性的原理
MSD
潮湿敏感器件产生的危害
塑料强度和温度的关系
潮湿气体热膨胀
芯片内部腐蚀
回流焊空洞
潮湿敏感的规划选型
第四章
MSD
潮敏准则
潮敏准则系列引见
IPC/JEDEC J-STD-020
D
,
J-STD-033
D
准则简介
准则制订目的
准则适用范围
MSD
常用术语定义
MSD
引用相关准则
潮湿敏感器件分级要求
MSD
干燥包装要求
MSD
的烘烤
MSD
采用、来料包装查验、车间寿命、安全储存,再流焊
返工要求
暴露
MSD
的干燥要求,工厂环境降级处理
MSD
失效器件的干燥办法
J-STD-033
D
新版和旧版的对照变化
实例:本公司资深
MSD
专家为某著名美资公司所作的
MSD SOP
(图片展示,具体来看,实战性强)
第五章
MSD
和
ESD
MSD
和
ESD
之异同
将控办法的协调
第六章
公司内部的潮敏器件操作要求
实例
全进程
MSD
防护监控
包装资讯
装置以及材料
对来料检验的要求
对仓储的要求
对车间的要求
SMT
对潮湿敏感器件的要求
PCB
潮湿将控流程
烘烤時的注意事項
制程当中的注意事項
重工时的注意事项
MSD
将控架构
某大型电子公司对
OEM
工厂的
MSD
要求(
CHECK LIST
)
第七章
MSD
危害管控实例
MSD
失效机理和实例
潮敏失效基本原理
潮敏器件失效拆解流程
试验验证
供应商交流和拆解
后续物料问题处理
潮敏器件常用英文学识说明
课堂操练以及碰头答疑
提问、操练
答疑
培训特点:
理论和实地带练操作、定位担当,
结合实例
碰头,
体验式的研习,内容充实鲜活、
通俗易懂
、实操
性强
,
同时
针对实际情况实地解答管控中的实际问题,运用专精的学识和本领来支援公司破解一些实际的管控问题。
考试
书面考试(培训考试合格者颁发《
MSD
湿敏元件将控培训》 合格证书)
考试完成后老师将实地答疑
老师简介
Introduction to lecturers
弄懂更多
博闻智咨询|刘长雄老师
适合谁听
MSD相关人员:和MSD有关的电子厂生产主管、电子、通信业界的工程技艺人员、QA/QC质量管人人员、电子货品工艺开发、生产制造等等领域的工程师以及技艺人员\生产管人人员。建议同一家企业 3 人以上同来,课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法,但带不走可用的成果。
交付流程
课前:顾问访谈 2 位管理者,收集现状与问题清单,讲师据此调整案例。课中:讲授与演练各占一半,产出可直接用的工具与方案。课后:7 天内提交改进建议,30 天内一次线上答疑。
