课程背景
电子装置在事务期间所消耗的电能，除了有用功外大部分转化成热量散发，电子装置产生的热量，使内部温度迅速上升，器件就会因过热失效，电子装置的可靠性将下降。 温度因素十分容易引发电子货品介质薄膜断裂、键合开路或者断裂、焊点疲劳、芯片断裂、介质分层等等失效。故而，围绕电子货品全生命周期做好热拆解、热规划、热测试等等事务是防止货品热失效的防火墙！
可是，当前很多公司电子货品热规划、热拆解、热测试弄懂有限，面向电子货品全生命周期的热规划缺位较多，特开设本课。
本课讲述了热规划整体概况，然后从电子元器件热规划,到电子组件PCBA热规划，最后到整机结构热规划，从局部到整体开展拆解展开，指导电子货品相对完整货品热规划办法。另外，引见了热规划相关测试准则和试验，便于参训者公司参照开展相关热测试的试验。
【适合对象】
1. 电子硬件，测试、工艺、品质、新货品导入管人人员以及工程师；
2. 研发工艺、中试工艺、生产工艺、售后工艺等等管控以及工程师；
3. 测试管控以及测试执行人员；
4. 可靠性试验、失效拆解人员；
5. 研发总监、经理等等研发管人人员；
6. 货品经理、项目经理等等。
课程收益
1. 借助研习，参训者能够陈述和列举电子货品热规划的意义以及基本要则。
2. 借助研习，参训者能够陈述电子元器件的热拆解和热规划办法，并且运用在对应的货品规划进程中。
3. 借助研习，参训者能够列举电子组件PCBA热拆解和热规划办法，并且运用在对应的货品规划进程中。
4. 借助研习，参训者能够讲述整机结构热拆解和热规划办法，并且运用在对应的货品规划进程中。
5. 借助研习，参训者能够引见整机结构热拆解和热规划办法，并且运用在对应的货品规划进程中。
6. 借助研习，参训者能够说明热规划主要的测试准则和试验办法，参照准则开展主要部分的热测试试验。
【教学形式】
50%理论讲授+30%实地操练+20%重难点答疑
课程大纲
课纲内容覆盖说明：本课内容充实，老师超量准备，本着“以买方为中心”、 “有限时间，有效训练”、“好钢用在刀刃上”的要则，授课会根据买方实际诉求、实地授课实际成效、时间安排实际情况等等因素，突出重点，有详有略，请弄懂。
1. 热规划的意义
2. 热规划基本要则
3. 热规划相关规范和术语
4. 典型温度失效机理
1. 元器件应力拆解：环境、温度、电应力
2. 固有失效率较高元器件改进对策
3. 器件可靠性准则
4. 从热规划考虑元器件的选项和将控
a) 优选元器件清单-PPL
b) 合格元器件清单-QPL
5. 器件的质量等级
6. 器件热拆解、热规划-元器件的热规划考虑
7.
实例：3个元器件热失效实例拆解
1. PCB规划阶段的热规划要则
2. 玻璃态转化温度(Tg)热规划考虑
3. 热膨胀系数（CTE）热规划考虑
4. 热规划对焊盘和布线的影响
5. PCBA热规划实例拆解
1)
实例：智能终端LCD显示水纹不良
2)
实例：智能电器PCBA爆板拆解
1. 结构和热规划
1) 机械固定
2) 冲击和振动
3) 污染和腐蚀
1. 热规划和系统散热方式
2. 散热规划优选方式
a) 采用自然冷却散热办法
b) 采用强迫风冷散热办法
c) 采用液体冷却散热
4．实例： 通信货品整机散热测试和精进
1. JEDEC可靠性试验办法
1) 循环温湿偏压寿命试验
2) 稳态温湿偏压寿命试验
3) 无偏压压力锅试验
4) 高温贮存试验
5) 温度循环试验
6) 功率和温度循环试验
7) 热冲击试验
8) 高温偏压寿命试验
9) HAST试验
1. MILI-STD-883微电子器件试验准则
1) 恒温烘烤
2) 温度循环
3) 热冲击
4) 热参数测量和计算
5) 露点试验
6) 间歇性寿命试验
1. 其它试验和准则
1) 高加速寿命/筛选/审查试验
2) 高加速寿命试验HALT
3) 高加速应力筛选HASS
4) 高加速应力审查HASA
1. 可靠性试验相关的国标
2. 业界公司老化参数举例
课程收尾：回顾收束，答疑，五三一研习转化行动规划
老师简介
Introduction to lecturers
弄懂更多
博闻智咨询|何重军老师
适合谁听
公司相关管人人员。建议同一家企业 3 人以上同来，课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法，但带不走可用的成果。
交付流程
课前：顾问访谈 2 位管理者，收集现状与问题清单，讲师据此调整案例。课中：讲授与演练各占一半，产出可直接用的工具与方案。课后：7 天内提交改进建议，30 天内一次线上答疑。