课程背景
DFX即Design for X(面向货品生命周期各环节的规划)，其中X代表货品生命周期的某一环节或者特性, DFM是DFX中最要害的部分，DFM就是要考虑制造的可能性，高效性和经济性，DFM的标的是在保证货品质量和可靠性的前提下缩短货品开发周期、降低货品成本、拉升加工效率。
具体而言，DFM在货品规划中的优点：
1.减少货品规划修改。倡导“第一次就将事情做对”的理念，将货品的规划修改都集中在货品规划阶段完成。
2.缩短货品开发周期。据统计，相对于传统货品开发,DFM能够节省30%以上的货品开发时间。
3.降低货品成本。货品开发同时也是面向成本的开发。
4.拉升货品质量。在开发原始阶段就得到精进和完善，防止后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。
本课从DFM概念和演进趋势出发，引见了DFM依照的并行开发的思想办法。重点讲授可制造性规划基本要求、PCBA热规划、布线布局、焊盘规划、装配可制造性规划、塑胶件的可制造性规划、钣金和压铸件的可制造性规划、工艺架构和工艺平台建设、DFM常用软件等等。
【适合对象】
1. 电子硬件，结构、整机、工艺、品质、新货品导入经理主管以及工程师；
2. 生产实地管控以及工艺技艺人员；
3. 研发总监、经理等等研发管人人员；
4. 货品经理、项目经理；
5. 质量经理、质量管人人员等等。
课程收益
1. 系统研习弄懂PCBA DFM的理论以及实践运用学识。
2. DFM的理论以及实践支援达成货品质量的拉升、货品上市时间的缩短、货品综合成本的降低。
3. 带出参训者针对实例问题开展研讨，使参训者掌握PCBA DFM规划的有效途径和办法。
4. 参训者借助PCBA DFM实例和上手能够较熟练的运用PCBA DFM规划办法和试验办法。
5. 参训者研习标杆公司PCBA DFM GUIDELINE，换个角度看，掌握PCBA DFM规范构筑的实操办法。
【教学形式】
60%理论讲授+20%实地操练+20%点评和演示
课程大纲
1、
DFM概念以及并行规划概述
1.并行规划和全生命周期管控
2.电子货品的演进趋势和买方诉求
3.可制造性规划概念
4.可制造性规划规范和准则
5.DFX的分类
6.为何要施行DFX?
7.DFM准则化的利益和限制
8.DFM完整规划准则的开发
9.集成货品开发IPD轮廓下的新货品开发流程
10.某知名公司DFM运作模式简介
2、
高密度、高可靠性PCBA可靠性规划基础
1.PCB制造技艺基础认知
2.PCB叠层规划要求：Core叠法和Foil叠法的比较
3.PCB阻焊和线宽/线距
4.PCB板材的选项：Tg参数和介电常数的考虑
5.PCB表面处理运用比较：HASL vs ENIG vs OSP
6，PCBA的DFM&DFR工艺的基本要则
1) PCB外形以及尺寸
2) 基准点
3) 阻焊膜
4) PCB器件布局
5) 孔规划以及布局要求
6) 阻焊规划
7) 走线规划
8) 表面涂层
9) 焊盘规划
7.实例拆解
1) PCB QFP和SOP部分区域起泡分层失效拆解
2) DSP BGA器件焊点早期失效拆解
3) PCB器件腐蚀失效实例拆解
1、
高密度、高可靠性PCBA焊盘规划和热规划
1. 焊盘规划的意义
2. PCBA焊接的质量准则
3. 不同封装的焊盘规划
1) 表面安装焊盘的阻焊规划
2) 插装元件的孔盘规划
3) 特殊器件的焊盘规划
1. 焊盘精进规划实例拆解：双排QFN的焊盘规划
2. 热规划在DFR规划的意义
3. 高温造成器件和焊点失效的机理
4. CTE热温度系数匹配问题和破解办法
5. 散热和冷却的考量
6. 热规划对焊盘和布线的影响
7. 常用热规划方案
8. 热规划在DFR规划中的实例拆解
1) 陶瓷电容典型开裂失效拆解
2) BGA在热规划中的典型失效拆解
3) Met货品散热不良导致失效拆解
1、
结构、装配可制造规划办法
1. 零件准则化
2. 模块化规划
3. 规划一个基准的基座
4. 规划零件容易被抓取
5. 规划导向特征
6. 先定位后固定
7. 防止装配干涉
8. 为辅助抓手提供空间
9. 要害零部件规划装配止位特征
10. 防止零件欠约束和过约束
11. 宽松的零件公差要求
12. 防错规划
13. 装配中的人机工程学
14. 线缆的布局
15. 研讨：怎样在结构规划前期保证货品可装配性？
1、
塑胶件可制造性规划
1. 塑胶种类和特征
2. 塑胶材料选项
3. 注塑的基本要求和常用进胶方式
4. 浇口位置选项要则
5. 表面工艺的分类和对货品规划的要求
1) 喷涂
2) 电镀和不导电真空镀
3) IML和IMR
1. 双色模的原理和包胶模的区别
2. 货品结构的规划注意点
1) 货品结构规划准则--出模角
2) 货品结构规划准则--壁厚
3) 货品结构规划准则--支柱 ( Boss )
4) 货品结构规划准则--加强筋
1. 常见货品结构和装配问题现象、拆解、推荐对策
2.
实例拆解：某小型电子货品塑胶模开模DFMA评审
1、
钣金件和压铸件可制造性规划
1. 拉升钣金强度的规划
2. 降低钣金成本的规划
3. 钣金件装配
4. H公司钣金结构件可加工性规划规范拆解
5. 压铸工艺引见
6. 压铸件规划指南
1、
DFM规范架构和DFM常用软件
1. 电子组装中工艺的意义
2. 怎样拉升电子货品的工艺质量
3. DFM的规划流程
4. DFM工艺规划规范的主要内容
5. DFM规划规范在货品开发中怎样运用
6. 怎样构筑自己的工艺技艺平台？
7. DFM软件（Valor & Vayo）引见
8. DFM软件PCBA审查视频解说
9. DFM软件输出PCBA报告实例拆解
课程收尾：内容回顾、答疑、五三一研习转化行动规划
老师简介
Introduction to lecturers
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博闻智咨询|何重军老师
适合谁听
公司相关管人人员。建议同一家企业 3 人以上同来，课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法，但带不走可用的成果。
交付流程
课前：顾问访谈 2 位管理者，收集现状与问题清单，讲师据此调整案例。课中：讲授与演练各占一半，产出可直接用的工具与方案。课后：7 天内提交改进建议，30 天内一次线上答疑。