课程背景
当前，货品或者系统的规划不再仅仅追求性能和功能，货品可靠性已成为货品规划中十分要害的组成部分。对于高精密、高可靠性、高技艺含量、高附加值的“四高”电子货品而言，首先对货品本身的可靠性提出更高要求。
电子货品的可靠性是规划出来的、制造出来的、管控出来的。而电子货品是由PCBA这个将控中心起要害功能达成模块，而PCBA又由元器件电子组装而成。若PCBA或者器件可靠性不过关，货品整机可靠性就无法保证，故而拉升PCBA和元器件这两个核心部件的可靠性势在必行。
PCBA和元器件既要拉升固有可靠性，从PCB和元器件本身材料的规划、制造、发运进程拉升可靠性，同时又要拉升采用可靠性，从元器件、PCBA电子组装制造，到发运物流，直到货品服役售后环节，拉升其采用可靠性。需要从售后不良，查找失效原因，找到失效根因，促成前端可靠性规划的拉升。货品在规划端的可靠性规划是“防病”，货品制造或者售后阶段失效拆解是“治病”，“防病”“治病”双管齐下，执行层面，形成完整的PDCA循环，从而有效的从整个货品生命周期周全拉升货品可靠性。
从电子货品全生命周期来看，可靠性规划在货品规划中的优点：
1.减少货品规划修改。倡导“第一次将事情做对”，将货品的规划修改都集中在货品规划阶段完成。
2.缩短货品开发周期。据统计，相对于传统货品开发,DFR能够节省30%以上的货品开发时间。
3.降低货品成本。货品开发同时也是面向成本的开发。
4.拉升货品质量。在开发原始阶段就得到精进和完善，防止后期制造、装配中，市场上产生的质量问题。
【适合对象】
1. 硬件可靠性总工（副总工）、硬件可靠性和失效拆解工程师、电子硬件规划，元器件、结构、整机、工艺、品质、新货品导入技艺管控经理主管以及各级工程师。
2. 研发、中试、制造、售后可靠性和失效拆解人员。
3. 研发总监、经理等等研发管人人员。
4. 货品经理、项目经理。
5. 质量经理、质量管人人员等等。
课程收益
1. 借助研习，参训者能够解说可靠性规划和失效拆解的起源和演进方向。
2. 借助研习，运用可靠性规划以及失效拆解的办法，参训者在货品规划、制造、维护事务中拉升货品质量、缩短货品上市时间、降低货品综合成本。
3. 借助研习，针对实例问题开展研讨， 参训者能够运用一些可靠性规划的办法在具体的货品开发中。
4. 借助研习，参训者能够借鉴标杆公司可靠性工程和失效拆解运用办法，参训者运用一些可靠性工程和失效拆解落地的办法。
5. 借助研习，参训者能够借鉴标杆公司PCBA DFR GUIDELINE，参训者能够运用PCBA DFR规范构筑的实操办法，并且运用于PCBA可靠性规划审查事务中，改进可靠性规划事务绩效。
【教学形式】
50%理论讲授+30%实地操练+20%重难点答疑
课程大纲
主讲：何重军老师
课纲内容覆盖说明：本课内容充实，老师超量准备，本着“以买方为中心”、 “有限时间，有效训练”、“好钢用在刀刃上”的要则，授课会根据买方实际诉求、实地授课实际成效、时间安排实际情况等等因素，突出重点，有详有略，请弄懂。
课程导入：
当前公司可靠性事务主要的、常见的问题
货品可靠性和货品质量的关系：区别和联系
货品可靠性出问题的危害：电子货品和系统可靠性事故视频
1、
电子货品可靠性和可靠性试验概述
1. 可靠性规划的意义
2. 系统可靠性规划技艺流程
3. 可靠性仿真技艺
4. 可靠性试验概述
5. 环境应力筛选(ESS）试验技艺
6. HALT&HASS试验技艺
7. 振动试验技艺
8. 集成电路加速寿命试验模型引见
9.
实例研讨：1.BGA焊点热和振动疲劳可靠性评核 2. CSP封装焊接可靠性问题
10. 工作坊：实地上手，公司怎样构筑自己的可靠性试验室
11.
典型实例：通信货品和能源类货品可靠性试验条件、测试内容、测试办法拆解
1、
PCBA和元器件可靠性工程运用以及演进方向
1. 架构建设
2. 可靠性事务的中心
3. 可靠性事务规划
4. 构筑并施行可靠性准则以及货品准则
5. 可靠性仿真和数值还原引见
6. 可靠性仿真运用实例
7. 可靠性试验技艺
8. 电子公司可靠性研究五个方向
9. 准则化建设
1、
PCBA&元器件工艺DFR和失效拆解FA实践
1. 失效拆解的产生和演进
2. 失效拆解流程架构主要内容
3. 工艺失效拆解业务范畴
4. 实例：Met货品散热测试和精进
5. DFR&FA业务架
-H公司DFR&FA流程图
6. 失效拆解的常见误区
7. 失效拆解基础
8. 失效拆解主要办法技艺手段
9. 失效拆解基本进程和九大通用要则
10. PCBA失效拆解仪器装置
-成像技艺、形貌观察仪器：立体显微镜，金相显微镜，扫描电子显微镜，实操中，x光机，C－SAM声学扫描显微镜简介
11. PCBA失效拆解仪器装置
-成份技艺：化学拆解（CA），电子能谱/波谱（EDX/WDX），等等离子发射光谱（ICP），液相、气相色谱（LC），运行层面，离子色谱（IC），俄歇电子能谱简介
12. 力学和热力学拆解
-物理性能测试装置：动态热机械拆解（DMA），差示扫描量热法（DSC），热机械拆解（TMA），动态介电拆解（DDA），离子污染测试仪，在实际应用里，可焊性测试仪，热重法（TG），往细里说，温度测试仪简介
13. 表面材料污染、材料微区成份拆解简介
14. 失效拆解装置仪器引见-试样制备装置简介
15.
实例：通信货品PCBA早期失效拆解
16.
实例：汽车电子焊接失效拆解
1、
典型公司PCBA规划指南以及失效实例
1. 环境适应性规划规划规则和运用
2. 结构和热规划规则和运用
3. 实地上手：H公司元器件工艺运用规划指南重点把握和排序
4. 实例：SIP元器件封装可靠性仿真
5. 实例：温度变化产生的应力导致元器件基板断裂
6. 焊盘规划规则和运用
7. PCB工艺规划基本要求和运用
8. 实例：多层PCB通孔失效拆解
9. PCB制作要求规划规则和运用要点
10. 组装进程规划规则和运用要点
11.
实例：高速光传输PCBA组装进程失效拆解
12. 可靠性试验和筛选规划规则和运用
13.
实例：智能手机可靠性试验Failure拆解
14.
实例：高速高频PCBA可靠性规划实例以及失效拆解
15. 实例：E公司可靠性规划运用演进历程引见
16. 工作坊：实地上手，公司怎样构筑自己的DFR GUIDELINE？
1、
元器件可靠运用、元器件选型以及元器件失效实例
1. 元器件工程诉求符合度拆解
2. 元器件质量可靠性典型诉求和拆解
1) 机械应力
2) 可加工性
3) 电应力拆解
4) 环境应力拆解
5) 温度应力拆解
6) 寿命和可维护性
1. 固有失效率较高元器件改进对策
2. 新元器件选用基本要则和要求
3. 元器件隐患防范（可采购性）考虑要素
4. 元器件品质（可用性）考虑要素
5. 元器件可生产性考虑要素
6. 元器件成本考虑要素
7. 元器件在板测试基本项目
8. 元器件品质将控架构和规范引见
1)架构简介
2)元器件规范类别和查找办法
9. 实例研讨：某通信模块元器件早期失效拆解
10.
实例：某通信E货品元器件可靠性工程拆解
1，
公司怎样推行PCBA&元器件DFR
1. 可靠性主导和牵头的责任部门
2. 部门分工和职责要求
3. 可靠性要求执行和落实问题
4. 两个思路和四件事
5. 公司推行三步骤
6.
实例：某公司DFX带练项目引见
课程收尾：内容回顾，答疑，五三一研习转化行动规划
老师简介
Introduction to lecturers
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博闻智咨询|何重军老师
适合谁听
公司相关管人人员。建议同一家企业 3 人以上同来，课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法，但带不走可用的成果。
交付流程
课前：顾问访谈 2 位管理者，收集现状与问题清单，讲师据此调整案例。课中：讲授与演练各占一半，产出可直接用的工具与方案。课后：7 天内提交改进建议，30 天内一次线上答疑。