课程背景
DFX即Design for X(面向货品生命周期各环节的规划)，其中X代表货品生命周期的某一环节或者特性, DFM和DFT是DFX中最要害的部分，标的是在保证货品质量和可靠性的前提下保证规划的满足内外部约束条件，符合世界、国家、业界、公司等等技艺准则，缩短货品开发周期、降低货品成本、拉升制造和测试效率。
对于电子硬件货品具体而言，DFX在货品规划中的优点：
1.减少货品规划修改。倡导“第一次就将事情做对”的理念，将货品的规划修改都集中在货品规划阶段完成。
2.缩短货品开发周期。据统计，相对于传统货品开发,DFX能够节省30%以上的货品开发时间。
3.降低货品成本。货品开发同时也是面向成本的开发。
4.拉升货品质量。在开发原始阶段就得到精进和完善，尽量在前期保证测试、制造、装配、可靠性等等质量问题，拦截货品在市场上可能产生的质量问题。
本课从电子硬件货品DFX概念和演进趋势出发，引见了DFX依照的并行开发的思想办法。重点讲授可制造性规划基本要求、PCBA热规划、布线布局、焊盘规划工艺架构和工艺平台建设、DFM常用软件等等重难点内容。
【适合对象】
1. DFX委员会资深专家，DFX各专精工程师以及管人人员
2. 研究院、技艺研究和货品研究人员，总工/副总工，研发总监、经理等等研发管人人员；
3. 电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新货品导入经理主管以及工程师；
4. 生产管控以及工艺技艺人员；
5. 货品经理、项目经理；
6. 质量经理、质量管人人员等等。
课程收益
1. 系统研习弄懂电子硬件货品DFX的理论以及实践运用学识。
2. DFX的理论以及实践支援达成货品质量的拉升、货品上市时间的缩短、货品综合成本的降低。
3. 带出参训者针对实例问题开展研讨，使参训者掌握电子硬件DFX规划的有效途径和办法。
4. 参训者借助电子硬件DFX实例和上手能够较熟练的运用电子硬件DFX规划办法和试验办法。
5. 参训者研习标杆公司电子硬件DFX规划规范构筑流程，掌握PCBA DFX规范构筑的实操办法。
6. 借助研讨和操练，参训者能够说明DFX中DFM相关的软件系统，弄懂DFM相关的软件系统选型和导入的一般进程，供参考借鉴采用。
【教学形式】
60%理论讲授+20%实地操练+20%点评和演示
课程大纲
课纲内容覆盖说明：本课内容充实，老师超量准备，本着“以买方为中心”、 “有限时间，有效训练”、“好钢用在刀刃上”的要则，授课会根据买方实际诉求、实地授课实际成效、时间安排实际情况等等因素，突出重点，有详有略，请弄懂。
1、
DFM概念以及并行规划概述
1.并行规划和全生命周期管控
2.电子货品的演进趋势和买方诉求
3.可制造性规划概念
4.可制造性规划规范和准则
5.DFX的分类
6.为何要施行DFX?
7.DFM准则化的利益和限制
8.DFM完整规划准则的开发
9.集成货品开发IPD轮廓下的新货品开发流程
10.H公司DFX运作模式简介
2，
电子硬件PCBA可制造性规划基础
1.PCB制造技艺引见
2.PCB叠层规划要求
3.阻焊和线宽/线距
4.PCB板材的选项
5.PCB表面处理运用要点
6.元器件选型工艺性要求
7.元器件种类和选项，热因素，封装尺寸，引脚特点、镀层要求
8.封装技艺的演进趋势
9、PCBA的DFM（可制造性）规划工艺的基本要则：
1) PCB外形以及尺寸
2) 基准点
3) 阻焊膜
4) PCB器件布局
5) 孔规划以及布局要求
6) 阻焊规划
7) 走线规划
8) 表面涂层
9) 焊盘规划
10) 组装定位以及丝印参照等等规划办法
10、 PCB规划基本要则：板材利用率、生产稼动率、货品可靠性三者平衡。
11、
实例拆解：某公司PCBA可制造性规划（工艺性）查验要素和规划规则样例
1、
电子硬件PCBA可测试规划打法
1. PCBA硬件测试进程
2. 上手：历史项目后期测试中存在的效率低下，难以测试、测试问题难以定位等等问题
3. 工艺和功能类测试引见
1) 测试理念
2) 生产测试打法的指导要则
3) 生产测试办法MVI、AOI、AXI、ICT，FLY
1. 单板功能测试（Functional Test）简介
1) 功能测试
2) 子架测试
3) 仪器堆叠
4) 通用平台
5) 专用平台
6) FT装备的开发打法
7) ICT和FT的比较
1. PCBA工艺测试打法
2. 工艺和功能类测试规划要求
1) 定位孔、公差、夹具，探针
2) 测试点
3) 电路规划
1. PCBA可测试性规划要求十三个规则
2. PCBA DFT审查实例
1、
高密度、高可靠性PCBA的焊盘规划
1.焊盘规划的意义
2.PCBA焊接的质量准则
3.不同封装的焊盘规划
1) 表面安装焊盘的阻焊规划
2) 插装元件的孔盘规划
3) 特殊器件的焊盘规划
4.焊盘精进规划实例拆解：双排QFN的焊盘规划
1、
高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸以及外形要求
2.PCBA的基准点和定位孔要求
3.PCBA的拼版规划
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局规划和禁布要求
1) 再流焊面布局
2) 波峰焊面布局
3) 通孔回流焊接的元器件布局
6.布线要求
1) 距边要求
2) 焊盘和线路、孔的互连
3) 导通孔的位置
4) 热沉焊盘散热孔的规划
5) 阻焊规划
6) 盗锡焊盘规划
6. 可测试规划和可返修性规划
7. 板面元器件布局/布线的实例拆解
1) 陶瓷电容应力失效
2) 印锡不良和元器件布局
1、
FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性规划
1.FPC\Rigid-FPC的材质和构造特点
2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题以及拼板规划
4.FPC规划工艺：焊盘规划，阻焊规划（SMD\NSMD\HSMD)，运行层面，表面涂层
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线以及应力释放等等规划
2、
DFX规范架构和工艺平台建设
1. DFX的规划流程
2. DFX工艺规划规范的主要内容
3. DFX规划规范在货品开发中怎样运用
4. 工艺平台的价值和意义为何？端到端工艺业务处理程序和办法
5. 工艺平台为何？其实质是业务处理有机系统
6. 工艺平台的构成要素：三大进程、四大规范
7.
七大工艺子平台拆解：
工艺规划子平台；器件工艺认证子平台；工艺试制子平台。工艺管制子平台；工艺开发子平台；装置工程子平台；质量水平预计平台
1、
当下常用的新货品导入DFM软件运用引见
1.DFM和DFT软件（Valor & Vayo）引见
2.常用DFM和DFT软件Valor & Vayo功能对比
3.DFM软件DFM&DFT审查视频和审查报告拆解
4.DFM软件输出PCBA报告实例拆解
5. DFM软件导入重点和难点
课程收尾：内容回顾、答疑、五三一研习转化行动规划
老师简介
Introduction to lecturers
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博闻智咨询|何重军老师
适合谁听
公司相关管人人员。建议同一家企业 3 人以上同来，课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法，但带不走可用的成果。
交付流程
课前：顾问访谈 2 位管理者，收集现状与问题清单，讲师据此调整案例。课中：讲授与演练各占一半，产出可直接用的工具与方案。课后：7 天内提交改进建议，30 天内一次线上答疑。