课程背景
DFX即Design for X(面向货品生命周期各环节的规划)，其中X代表货品生命周期的某一环节或者特性, DFM是DFX中最要害的部分，DFM就是要考虑制造的可能性，高效性和经济性，DFM的标的是在保证货品质量和可靠性的前提下缩短货品开发周期、降低货品成本、拉升加工效率。
具体而言，DFM在货品规划中的优点：
1.减少货品规划修改。倡导“第一次就将事情做对”的理念，将货品的规划修改都集中在货品规划阶段完成。
2.缩短货品开发周期。据统计，相对于传统货品开发,DFM能够节省30%以上的货品开发时间。
3.降低货品成本。货品开发同时也是面向成本的开发。
4.拉升货品质量。在开发原始阶段就得到精进和完善，防止后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。
本课从DFM概念和演进趋势出发，引见了DFM依照的并行开发的思想办法，属于取势和明道部分。优术是终 极追求。重点引见了高密高可靠性PCBA装联工艺特点、PCBA热规划、布线布局、焊盘规划、FPC/Rigid-FPC可制造性要求，工艺架构和工艺平台建设、DFM常用软件，运用实例研讨、情景还原、定位担当等等办法，使参训者掌握实际事务中的办法和招数，达成技艺、管控水平拉升以及事务绩效改进之目的！
【
课程规划底层推演
】
本课基于IPD货品开发流程，重点引见高密高可靠性电子货品PCBA可制造性规划的要害概念流程，精选华为公司在PCBA方面可制造性规划的最 佳实践，拉升研习对象于可制造性规划中重难点问题的破解本领。
【
适合对象
】
1. 电子硬件，结构、整机、工艺、品质、新货品导入、中试等等管人人员以及工程师；
2. 生产工艺、生产管人人员以及技艺人员；
3. 研发质量、架构质量、生产质量管控以及工程师；
4. 研发总监、经理等等管人人员和研发工程师；
5. 货品经理、项目经理、流程架构管人人员等等。
【
课程预期收益
】
1. 系统研习弄懂PCBA DFM的理论以及实践运用学识。
2. DFM的理论以及实践支援达成货品质量的拉升、货品上市时间的缩短、货品综合成本的降低。
3. 带出参训者针对实例问题开展研讨，使参训者掌握PCBA DFM规划的有效途径和办法。
4. 参训者借助PCBA DFM实例和上手能够较熟练的运用PCBA DFM规划办法和试验办法。
5. 参训者研习标杆公司PCBA DFM GUIDELINE，实操中，掌握PCBA DFM规范构筑的实操办法。
【教学形式】
50%理论讲授+30%实地操练+20%疑难解答
课程大纲
课纲内容覆盖说明：本课内容充实，老师超量准备，本着“以买方为中心”、 “有限时间，有效训练”、“好钢用在刀刃上”的要则，授课会根据买方实际诉求、实地授课实际成效、时间安排实际情况等等因素，突出重点，有详有略，请弄懂。
一、DFM概念以及并行规划IPD概述
1.并行规划和全生命周期管控
2.电子货品的演进趋势和买方诉求
3.可制造性规划概念
4.可制造性规划规范和准则
5.DFX的分类
6.为何要施行DFX?
7.DFM准则化的利益和限制
8.DFM完整规划准则的开发
9.H公司集成货品开发IPD轮廓下的新货品开发流程
10.H公司公司DFM运作模式简介
二、 高密度、高可靠性PCBA可制造性规划基础
1.PCB制造技艺引见
2.PCB叠层规划要求
3.阻焊和线宽/线距
4.PCB板材的选项
5.PCB表面处理运用要点
6.元器件选型工艺性要求
7.元器件种类和选项，热因素，封装尺寸，引脚特点、镀层要求
8.封装技艺的演进趋势
9、PCBA的DFM（可制造性）规划工艺的基本要则：
1) PCB外形以及尺寸
2) 基准点
3) 阻焊膜
4) PCB器件布局
5) 孔规划以及布局要求
6) 阻焊规划
7) 走线规划
8) 表面涂层
9) 焊盘规划
10) 组装定位以及丝印参照等等规划办法
10、 PCB规划基本要则：板材利用率、生产稼动率、货品可靠性三者平衡。
11、 SMT印制板可制造性规划（工艺性）审核
12.
实例拆解
1) PCB变形和炉后分层
2) ENIG表面处理故障拆解
3) PCB CAF失效实例
三、 高密度、高可靠性PCBA的板级热规划
1.热规划在DFM规划的意义
2.高温造成器件和焊点失效的机理
3.CTE热温度系数匹配问题和破解办法
4.散热和冷却的考量
5.热规划对焊盘和布线的影响
6.常用热规划方案
7.热规划在DFM规划中的实例拆解
1) 花焊盘规划运用
2) 陶瓷电容失效开裂
3) BGA在热规划中的典型失效
四、高密度、高可靠性PCBA的焊盘规划
1.焊盘规划的意义
2.PCBA焊接的质量准则
3.不同封装的焊盘规划
1) 表面安装焊盘的阻焊规划
2) 插装元件的孔盘规划
3) 特殊器件的焊盘规划
4.焊盘精进规划实例拆解：双排QFN的焊盘规划
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸以及外形要求
2.PCBA的基准点和定位孔要求
3.PCBA的拼版规划
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局规划和禁布要求
1) 再流焊面布局
2) 波峰焊面布局
3) 通孔回流焊接的元器件布局
6.布线要求
1) 距边要求
2) 焊盘和线路、孔的互连
3) 导通孔的位置
4) 热沉焊盘散热孔的规划
5) 阻焊规划
6) 盗锡焊盘规划
6. 可测试规划和可返修性规划
7. 板面元器件布局/布线的实例拆解
1) 陶瓷电容应力失效
2) 印锡不良和元器件布局
六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性规划
1.FPC\Rigid-FPC的材质和构造特点
2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题以及拼板规划
4.FPC规划工艺：焊盘规划，阻焊规划（SMD\NSMD\HSMD)，运行层面，表面涂层
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线以及应力释放等等规划
七、 规范架构和工艺平台建设
1.电子组装中工艺的意义
2.怎样拉升电子货品的工艺质量
3.DFM的规划流程
4.DFM工艺规划规范的主要内容
5.DFM规划规范在货品开发中怎样运用
6.怎样构筑自己的技艺平台
7.S公司DFX带练项目实例分享
八、当下常用的新货品导入DFM软件运用引见
1.NPI和DFM软件（Valor & Vayo）引见
2.两款DFM软件Valor & Vayo功能对比
3.DFM软件PCBA审查视频展示
4.DFM软件输出PCBA报告实例拆解
课程收尾：内容回顾，答疑，五三一研习转化行动规划
老师简介
Introduction to lecturers
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博闻智咨询|何重军老师
适合谁听
实例问题开展研讨。建议同一家企业 3 人以上同来，课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法，但带不走可用的成果。
交付流程
课前：顾问访谈 2 位管理者，收集现状与问题清单，讲师据此调整案例。课中：讲授与演练各占一半，产出可直接用的工具与方案。课后：7 天内提交改进建议，30 天内一次线上答疑。