课程背景
DFMEA是Design Failure Mode and Effects Analysis的缩写，即规划失效模式和效应拆解。诞生于北美航空航天和汽车业界，它原本是可靠性工程的一部分，需要和可靠性工程的一系列技艺办法相结合。
DFMEA是一种以预防为主的可靠性规划拆解技艺,该技艺的运用有助于公司拉升货品质量,降低成本,缩短研发周期。
FMEA第五版是由AIAG&VDA共同开发的新版本，在实际应用里，在2019年4月庄重发布。这一版本基于过去的心得和反馈，针对先前版本的局限性开展了改进和精进，使其更适用于当前的市场诉求。
采用了可靠性工程中DFMEA的原有的一套系统办法，和TS16949架构抓手指引的内容有显著差别，但也兼容架构指引中的办法，目的是提供多种成为整架构统的技艺抓手，支援公司研发人员真正拆解货品，并在发现隐患/预测隐患基础上在最早的规划阶段采取成本精进的规划措施来防止隐患。
【适合对象】
1.
研发中心、质量中心管人人员以及工程师，具备理工技艺来由的新货品项目队伍成员等等。
2. 研究院、技艺研究和货品研究人员，总工/副总工，研发总监、经理等等研发管人人员等等。
3. 质量经理、质量管控以及质量工程师等等。
课程收益
1. 借助研习，参训者能够列举DFMEA物理分解和功能分解相结合的办法，初步运用货品从系统，到子系统，模块，子模块，零部件开展整机架构层面的技艺隐患拆解。
2. 借助研习，参训者能够说明质量办法和可靠性工程相结合的办法，陈述两者区别对待并更好结合运用。
3. 借助研习，借助模型和抓手，参训者能够初步运用DFMEA抓手办法，结合技艺事务，而不是文件事务。
4. 借助研习，参训者能够初步运用技艺拆解抓手，为工程师提供前所未有的强力抓手。
5. 借助研习，参训者能够初步运用DFMEA，作为规划进程技艺隐患拆解的有力抓手。
【教学形式】
60%理论讲授+20%实地操练+20%点评和演示
课程大纲
内容覆盖说明：本课内容充实，老师超量准备，红色字体为一般买方识别的重点部分。本着“以买方为中心”、 “有限时间，有效训练”、“好钢用在刀刃上”的要则，授课会根据买方实际诉求、实地授课实际成效、时间安排实际情况等等因素，突出重点，有详有略，请弄懂。
模块一、DFMEA基础认知和流程轮廓
1. 学以致用，FMEA用途和真正意义
2.
公司导入FMEA的常见的“坑”和“避坑”打法
3.
现有FMEA指引的不足之处和完善方向
4. FMEA的类别和关注方向
5.
FMEA的基本概念和要素（实例拆解）
6.
DFMEA组织和流程建设
1)
合理开展的流程支撑
2)
高效务实的高层领导委员会和跨部门队伍
3)
DFMEA和RAMS的一些研究方向
1.
实例分享某半导体公司DFMEA流程、组织和IT建设历程
模块二、DFMEA隐患将控的机理
1. 货品规划和全生命周期隐患模型
2. FMEA内在的技艺隐患原理
3. DFMEA vs PFMEA联系和区别
4.
货品技艺隐患将控原理
5.
货品技艺隐患将控的路径图
6. 可靠性、失效隐患、质量隐患的联系
7. 质量隐患和可靠性隐患在货品中的传递规律
8.
面向两个方向――可靠性和质量隐患的FMEA办法的不同
9.
研讨：被动防御型和主动防御型货品隐患将控手法
10.
实例分享：某ASIC芯片规划进程的DFMEA拆解
模块三、货品系统开发的DFMEA路径
1. 面向用户的系统工程（DSSE&MBSE）
1)
货品系统拆解和系统开发是DFMEA的基础
2)
性能界面拆解的各种办法
3)
功能单元规定和功能树拆解
4)
界面接口和交互作用
5)
界面冲突隐患
6)
选项功能组或者功能单元进入FMEA
7)
功能特性的产生,要害特性、特殊特性和综合特性的识别
1. 货品和后续工艺的特性传递隐患
2. 货品和工艺隐患的联合拆解
3.
零件固有隐患拆解—简单有效的层次拆解法（AHP）
4.
实例和研讨：某半导体公司DSSE&MBSE运用概况
模块四、最新第五版FMEA的指引准则做法
1. AIAG&VDA共同开发的新版本FMEA作业文档
2.
失效模式定义---重点
3. 失效原因的定义和拆解--DFMEA难点和容易出偏差的地方
4. 失效后果拆解
5.
严重度/发生频度/和探测度的拆解---课程要害点和难点
6.
准则指引中的内容相关定义转化，使它们适合于公司实际货品。---重点
7. RPN隐患序列数和AP行动优先级的作用
8.
现行隐患将控手段和探测手段的定义以及关系。---课程难点
9. 建议措施的开发和管控
10.
实例和研讨：某芯片规划阶段最新版本DFMEA拆解办法和样例
模块五、零部件级专精系统隐患拆解（FMECA办法）
1. 零部件开发的DFMEA和准则做法有什么不同
2. 零部件隐患拆解对后续供方管控的要害作用
3. 专精的部件级FMEA抓手――FMECA
1)
FMECA拆解和运用
2)
FMECA表格和各项指标的计算
3)
级间交互影响
4)
故障率和严酷度
1.
研讨和上手：某芯片FMECA拆解实例和进阶方向
2.
重点内容，独 家内容，往细里说，这部分是DFMEA的真正原始抓手，不是架构指引的抓手
模块六、DFMEA拆解结果研发具体运用打法
1. FMEA的参数化（成功的要害）
2. 货品隐患和进程隐患之间的关联
3. DFMEA的结果怎样转化为零部件隐患将控的力量
4. 用DFMEA的结果开发具体事务办法
1)
货品特性的运用
2)
进程特性的运用
3)
供方隐患点拆解
4)
供方隐患将控手段
5)
将隐患拆解出来不是目的，要害的是能够落实到零部件的制造尤其是外部供方的监控中去，运行层面，起到后续省心省力的作用
1.
研讨和展望：某半导体DFMEA拆解运用实例和技艺路标
课程收尾：内容回顾、答疑（20-40min）、五三一研习转化行动规划
老师简介
Introduction to lecturers
弄懂更多
博闻智咨询|何重军老师
适合谁听
先前版本。建议同一家企业 3 人以上同来，课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法，但带不走可用的成果。
交付流程
课前：顾问访谈 2 位管理者，收集现状与问题清单，讲师据此调整案例。课中：讲授与演练各占一半，产出可直接用的工具与方案。课后：7 天内提交改进建议，30 天内一次线上答疑。