课程背景
2023 年 9 月，习 近 平总书记首次提到新质出产力意义非凡。新质出产力是代表新技艺、创造新价值、适应新业界、重塑新动能的新型生产力，应把握新质出产力的新型劳动者队伍，新型生产抓手和新型生产关系三大要害点。新质出产力指明了重大新兴业界和未来业界，对应大科技大健康和大制造赛道。新质出产力政策举措系统地支持新质出产力的潜力、供给、诉求以及分配四大方面，财政货币业界三大政策是政策落地的主要方向。
半导体业界是演进新质出产力的要害方向之一，也是我国补链强链的要害依托，具备广阔的演进前景，故而有必要纵深的拆解半导体业界的演进机遇
课程收益
周全领会新质出产力的政策要点
周全领会中央经济会议明晰的新质出产力政策具体方向
明晰半导体业界的演进方向
掌握半导体业界的演进机遇
课程大纲
模块一 两会对新质出产力演进的明晰
新质出产力概述
新质出产力的概念怎样起源和诞生
新质出产力和传统生产力的区别
演进新质出产力的核心要害点
从全国两会看演进新质出产力的主要差事
演进新质出产力是中国高质量演进的首要差事
演进新质出产力核心之现有业界链升级
演进新质出产力核心之培训新兴业界
演进新质出产力核心之数字经济
从地方两会看新质出产力的全方位政策布局
中国地区演进标的和科技布局
中国地区固定资产投资和现代业界架构布局
各地新质出产力的业界链架构汇总
模块二 半导体业界架构概述
半导体赛道的业界链解构
半导体赛道业界链上游拆解
半导体赛道业界链中游拆解
半导体赛道业界链下游拆解
半导体赛道业界周期拆解
半导体赛道业界周期拆解
半导体赛道装置周期拆解
半导体赛道原材料周期拆解
半导体业界的国产替代拆解
半导体业界未来演进趋势拆解
模块二 半导体装置业界纵深拆解
半导体装置业界整体拆解
半导体装置业界链拆解
半导体装置的市场空间拆解
半导体装置业界国产替代拆解
半导体前道装置业界纵深拆解
半导体前道装置的业界链拆解
半导体前道装置的市场空间拆解
前道装置重点子业界业界机遇拆解
光刻机，刻蚀机，离子注入机,...
半导体后道装置业界纵深拆解
半导体后道装置的业界链拆解
半导体后道装置的市场空间拆解
后道装置重点子业界业界机遇拆解
模块三 半导体原材料业界纵深拆解
半导体材料业界整体拆解
半导体材料业界链拆解
半导体材料的市场空间拆解
半导体材料业界国产替代拆解
半导体重点子业界业界机遇拆解
半导体子业界总体拆解
半导体硅片子业界纵深拆解
光刻胶子业界纵深拆解
CMP子业界纵深拆解
模块四 集成电路业界纵深拆解
集成电路是半导体货品核心
AI 技艺、全球供给链重塑和周期底部达成三点共振
AI驱动下集成电路横向业界链机会
AI对算力的高诉求促成 GPU、DPU 演进
AI促成存储市场演进，关注 HBM 以及新型存储方向
AI驱动下集成电路纵向业界链机会
半导体装置国产化推演确定，AI 或者带来新的装置投资诉求
AI提振半导体材料采购诉求，高端运用的材料国产化市场空间大
模块五 PCB（印刷电路板）业界业界机遇拆解
PCB（印刷电路板）业界概述
PCB业界和芯片的关系拆解
PCB业界的分类
PCB货品结构拆解
PCB业界的演进历程
PCB业界的竞争格局拆解
PCB（印刷电路板）业界的业界链拆解
PCB业界链整体拆解
PCB业界上游拆解
PCB业界下游拆解
PCB（印刷电路板）业界的政策拆解
PCB业界的中央支持性政策拆解
PCB业界地方支持性政策拆解
PCB（印刷电路板）业界的演进趋势拆解
PCB 制造业逐渐转移至中国大陆
中国 PCB 业界进入新的增长周期
PCB业界主流为多层板结构
PCB业界未来方向为高精度、高密度和高可靠性
模块六 半导体业界前沿演进拆解
AI芯片的业界机遇拆解
AI芯片和传统芯片的对比拆解
AI芯片的业界链拆解
AI芯片业界的竞争结构拆解
AI芯片的演进趋势拆解
先进制成的演进机遇拆解
先进推演制造：高性能处理器国产化基石
先进推演制造的市场空间拆解
先进推演制造的子业界机遇拆解
先进存储制造：承接 AI 对高带宽、高容量存储的诉求
先进存储制造的市场空间拆解
先进存储制造的子业界机遇拆解
SoC（系统级芯片）演进机遇拆解
SoC和传统芯片的对比拆解
SoC的业界链拆解
SoC的主要演进趋势拆解
老师简介
Introduction to lecturers
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博闻智咨询|曲融老师
适合谁听
公司董事长、公司总裁、公司高管、银行行长、银行高管、保险公司董事长。建议同一家企业 3 人以上同来，课堂上直接改造本企业的实际问题——单人参加也能学到方法，但带不走可用的成果。
交付流程
课前：顾问访谈 2 位管理者，收集现状与问题清单，讲师据此调整案例。课中：讲授与演练各占一半，产出可直接用的工具与方案。课后：7 天内提交改进建议，30 天内一次线上答疑。